电子与组装材料

在日新月异的电子产业中,开发并寻找可满足顾客追求的尖端产品的合作伙伴并非易事。 Bondy 粘胶系列研究所每天都在为持续研究最新高端产品不懈的努力着,我们也是客户一直可信赖的热熔胶高端企业。

应用领域

金属业里粘合度很高的粘胶剂。耐热性和耐寒能力卓越。

是用于半导体的多种粘胶剂。适用于防护板(heat sinks),SMD(Surface Mount Devices),保型涂层(Conformal coatings), 铸封 (Potting),导线跟踪等领域，其安全性与稳定性非常卓越，而且耐热性和耐寒力很优良。

组装专用的粘胶剂。适用于填充物到塑料以及金属材料的外罩。耐热性和耐寒性卓越,耐用性强,进一步加强产品稳定性。

根据顾客的适用环境,建议更换成品或定制产品。bondy粘贴研究组为顾客提供满意的粘贴研究。

这是一款在过去使用纸张时使用的包装方式,可以融化粘合剂本身就能融化的技术。可放置粘液剂中无异常成分的薄膜,可方便使用,是一款适合顾客方便使用的辅助包装技术。

采用低温充电技术(Low application temperature hot melt adhesives),可在低温度(120~140"C)中作业。具有卓越的吸附力和吸收力,是以渗透性为基础的材质有效的技术。适合高速生产的贴合修护配方。