전자제품 및 조립재
하루가 다르게 급변하는 전자산업에서 고객이 추구하는 최첨단 제품 생산을 함께 맞춰 나갈 수 있는 파트너를 찾는것은 쉬운일이 아닙니다. Bondy 접착 연구팀은 차세대 제품들에 대한 기술력을 지속적으로 연구하여 고객이 믿고 의지할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
적용제품
금속접착
금속에 강한 접착력을 제공하는 접착라인입니다. 내열과 내한에 탁월한 선능을 보입니다.
반도체
반도체에 다양하게 들어가는 접착라인입니다. 방열판(heat sinks), SMD (Surface Mount Devices), 컨포멀 코팅(Conformal coatings), 봉지(Encapsulation), 포팅(Potting),와이어 택(Wire tacking) 접착의 안정성과 내구성을 제공하며, 내열과 내한에 탁월한 접착솔루션입니다.
외부 하우징
조립용 접착 라인입니다. 충진제에서 부터 플라스틱, 금속 재질의 하우징에 적합한 접착솔루션입니다. 내열과 내한에 탁월하며, 내구성이 좋아 상품의 안정성을 더욱 강화시킵니다.
고객의 적용환경에 맞춰 기성품 혹은 맞춤형 제품을 제안해 드립니다. bondy 접착 연구팀은 고객의 만족을 위해 모든 단계를 함께 작업해 드립니다.
bondy 테크놀로지
저스트멜트 · Just-Melt
과거 종이를 때서 쓰던 포장방식에서 접착제 자체를 녹여쓸 수 있게 개선된 기술입니다. 접착제에 이상없는 성분의 필름을 쌓아 간편히 사용할 수 있게 되어 고객님들의 편의에 도움이 되는 DY만의 접착포장 기술방식입니다.
쿨로우 · Coolow
저온용 접착기술(Low application temperature hot melt adhesives)으로써, 낮은 온도(120~140'C)에서 작업이 가능캐하는 기술입니다. 웻팅(Wetting)과 흡수력에 좋아 침투성을 기반으로 하는 재질에 효과적인 기술입니다. 고속생산에 맞는 접착솔루션입니다.