Electronic and Assembly Materials
日々急変する電子産業で、お客様が追求する最先端製品の生産を、一緒に合わせていくことができるパートナーを探すことは簡単なことではありません。 Bondy接着研究チームは次世代製品に対する技術力を持続的に研究し、お客様が信頼することができるソリューションを提供します。
適用製品
金属接着
金属に強い接着力を提供する接着ラインです。 耐熱と耐寒 に卓越した 性能を見ることができます。
半導体
半導体に多様に入る接着ラインです。 放熱パネル(heat sinks)、SMD(Surface Mount Devices)、コンフォーマル・コーティング(Conformal coatings)、カプセル化(Encapsulation)、ポーティング(Potting)、 ワイヤータック (Wire tacking)接着の安定性と耐久性を提供し、耐熱と耐寒に卓越した接着ソリューションです。
外部ハウジング
組立用の接着ラインです。 充填剤からプラスチック、金属材質のハウジングに適合した接着ソリューションです。 耐熱と耐寒に優れ、耐久性がよく、商品の安定性をさらに強化させます。
お客様の適用環境に合わせて既製品、もしくはオーダーメード型製品を提案いたします。 bondy接着研究チームは、お客様のご満足のために接着研究を提供いたします。
bondyテクノロジー
Just-Melt
過去、紙を切り使っていた包装のやり方から、接着剤自体を溶かして使うことができるように改善された技術です。 接着剤に問題ない成分のフィルムを積んで、簡単に使用できるようになり、お客様の便宜に役立つDYだけの接着、包装の技術方式です。
Coolow
低温用の接着技術(Low application temperature hot melt adhesives)により、低い温度(120~140'C)で作業を可能にする技術です。 ウェッティング(Wetting)と吸収力に良く、浸透性を基盤とする材質に効果的な技術です。 高速生産に合う接着ソリューションです。