포장재 및 소비재
나날이 진화하는 포장기술에 맞춰 bondy 접착 연구팀은 고객의 니즈 해결을 위해 견고한 포장부터 연포장까지 다양한 환경에서 적용할 수 있는 접착제를 개발합니다. 빠르게 변화해가는 포장재 시장 최신동향에 맞춘 완벽한 접착제 솔루션이 준비되어있습니다. 고객이 목표로 하는 결과물의 비용, 성능 모두 만족시키는 포장 문제 해결의 파트너가 되어 드립니다.
적용제품
라벨
사시사철 튼튼한 접착성을 보여주는 라벨용 접착솔루션입니다. 각종 재질에 맞는 제품으로 구성된 라인으며, 내열과 내한에 탁월한 접착성을 겸비합니다.
케이스 및 판지
작업성과 접착성을 동시에 보장하는 접착라인입니다. 빠른 생산라인에서 확실한 접착도포가 이루어지며, 조절가능한 리드타임으로 어떤 형태의 종이 재질에도 안정된 접착성을 제시하는 솔루션입니다.
봉투류
종이에서부터 플라스틱까지 다양한 봉투에 맞춘 접착라인입니다. 점착제(탈부착가능)과 접착제의 성능을 고루 겸비하여 기호에 맞는 접착성을 얻으실 수 있는 접착 솔루션입니다.
고객의 적용환경에 맞춰 기성품 혹은 맞춤형 제품을 제안해 드립니다. bondy 접착 연구팀은 고객의 만족을 위해 모든 단계를 함께 작업해 드립니다.
bondy 테크놀로지
저스트멜트 · Just-Melt
과거 종이를 때서 쓰던 포장방식에서 접착제 자체를 녹여쓸 수 있게 개선된 기술입니다. 접착제에 이상없는 성분의 필름을 쌓아 간편히 사용할 수 있게 되어 고객님들의 편의에 도움이 되는 DY만의 접착포장 기술방식입니다.
쿨로우 · Coolow
저온용 접착기술(Low application temperature hot melt adhesives)으로써, 낮은 온도(120~140'C)에서 작업이 가능캐하는 기술입니다. 웻팅(Wetting)과 흡수력에 좋아 침투성을 기반으로 하는 재질에 효과적인 기술입니다. 고속생산에 맞는 접착솔루션입니다.